CPU 封装分层，金属顶盖下的秩序
通用CPU封装的克制分层3D技术概念图：金属顶盖、薄导热界面、中央硅芯片与绿色基板竖向分离，下方简化插座。
写法要点
✍️ 层数服务于概念说明，不声称与某款真实CPU内部一致。 原创概念可视化，不代表特定量产产品或可直接制造的工程图。
完整提示词
📋 提示词 自然语言
A generic CPU package in a restrained exploded 3D technical concept: metal heat spreader, thin thermal interface, central silicon die and green substrate separated vertically above a simplified socket. Dark blueprint-blue background with sparse nontext grid lines, precise parallel alignment and soft copper highlights, no model names, dimensions or transistor claims. Original generic design, no real brand or fabricated specifications.
📋 中文译写版 自然语言
通用CPU封装的克制分层3D技术概念图：金属顶盖、薄导热界面、中央硅芯片与绿色基板竖向分离，下方简化插座。深蓝图背景、疏朗无字网格，平行对齐与柔铜色高光，无型号、尺寸和晶体管参数。 原创通用设计，不虚构真实品牌参数。
