CPUパッケージ分解、金属蓋の下に潜む秩序

汎用CPUパッケージを控えめに分解した3Dテクニカルコンセプト。金属製ヒートスプレッダー、薄い熱インターフェース、中央のシリコンダイとグリーンの基板が、簡略化されたソケットの上方で縦方向に分離している。ダークなブループリント調の背景に文字のない疎らなグリッド線、精密な平行配置と柔らかな銅色のハイライト、モデル名や寸法、トランジスタ数の主張なし。オリジナルの汎用デザインであり、実在のブランドや架空の仕様は含まない。